日本福島地震：或加劇全球半導體產業鏈不確定性

來源:中國電子報

       當地時間3月16日23時34分（北京時間22時34分）和23時36分（北京時間22時36分），日本福島縣附近海域相繼發生兩次地震，震級分別達到6.1級和7.4級，引發大范圍停電停水，高鐵、公路等基礎設施不同程度受損。地震一度造成瑞薩、信越、村田、索尼、東芝等半導體企業的部分制造廠停產，日本車企也因為零部件供應問題暫停了部分產線的生產。
　　
　　日本市場：波及材料、制造及下游企業
　　
　　日本半導體產業主要集中在關東、東北和九州，而此次臨近震中的福島縣正位于日本本州島東北地方（區劃）南部。芯謀研究分析師張先揚向《中國電子報》記者指出，從日本國內的地區分布來看，預計本次地震主要輻射日本東北、關東及中部區域，在此區域內有東芝、索尼、瑞薩、信越及勝高等工廠，波及到的半導體產品覆蓋面較廣，涉及到MCU、CIS、大硅片及電子化學品等產品。
　　
　　由于半導體生產的高精密特點，地震成為日本半導體供應的不確定性因素。賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理滕冉向《中國電子報》表示，半導體對震動環境控制要求極高，小型震動有可能導致產線上晶圓的良率下降，中大型的震動甚至會破壞制造設備，需要修復設備、產線調試等過程才能恢復生產。其中，光刻、刻蝕、離子注入等半導體制造過程對于震動極度敏感，半導體設備的隔振臺（減振臺）可以減輕地震對設備造成的不利影響，但多頻次、高強度地震會對制造過程中的芯片造成破壞，甚至損害制程設備。
　　
　　同時，地震也對福島縣地面交通造成了影響。半導體產品的出貨量也可能會受到來自公路、鐵路、海運和日本航空運輸中斷的影響。
　　
　　目前來看，地震對上游零部件廠商的影響也傳導到了整車企業。日本豐田在3月18日的公告中表示，由于供應商受到地震影響造成的零部件短缺，部分產線將在3月21-23日暫停生產。
　　
　　日本廠商：部分工廠暫停生產，下周起陸續恢復
　　
　　地震發生后，東芝、瑞薩、索尼等半導體廠商的部分制造廠暫時停產或部分停產，以評估設施及產線情況，預計3月21日起陸續恢復生產。
　　
　　車用芯片大廠瑞薩臨近震中的那珂、高崎制造廠在地震發生后暫時停產，米澤制造廠部分停產。瑞薩在3月17日發布的公告中稱，那珂、高崎廠曾出現短暫的停電，至公告發布時已經恢復供電，部分公用設備恢復運行。3月17日，那珂、高崎制造廠啟動了半導體制造設備，部分測試線恢復生產，預計產能將在3月23日恢復到震前水平。米澤制造廠在3月17日當天已經恢復了部分測試線的生產，預計產能在3月20日恢復到震前水平。
　　
　　全球最大硅片供應商日本信越化學以及部分信越集團的工廠暫時停產，但設施沒有受到嚴重破壞。
　　
　　全球最大CIS供應商索尼半導體位于宮城縣的技術中心在地震后暫停生產以檢視設備情況，雖然設施存在受損情況，但不會對生產造成影響。
　　
　　MLCC大廠村田的登米制造公司、仙臺制造公司，以及東北制造公司旗下的郡山、本宮工廠的部分設施設備由于地震受損，目前兩座工廠已經恢復生產，登米、仙臺公司將分別于3月21、22日恢復生產。
　　
　　電氣元器件及存儲廠商東芝半導體日本總部和巖手業務部在地震發生后暫停運營并對產線情況進行評估，至3月17日晚間恢復部分生產，預計3月22日全面恢復生產。
　　
　　全球市場：短期有沖擊，不會造成長期影響
　　
　　日本地震引發了產業界對于硅片及汽車芯片供應的關注。SEMI數據顯示，2020年，日本信越化學、日本勝高作為全球Top2硅片企業二，占據了全球硅片超過45%的市場份額。而信越、勝高在地震輻射的日本東北、關東地區設有生產基地。瑞薩的短暫停產，也有可能對持續處于供應壓力之下的車規級半導體產業造成影響。信息顯示，瑞薩的那珂工廠約有三分之二的產能用于車用芯片生產。
　　
　　“日本是全球半導體供應體系的重要一環，本次發生地震的福島縣周邊聚集有信越化學、瑞薩電子、鎧俠、東芝、勝高和索尼等日本半導體廠商的主要生產基地，臨近全球車用芯片和半導體材料生產重鎮，或將加劇全球半導體產業鏈的不確定性。”滕冉表示。
　　
　　但目前來看，本次地震對全球半導體不會產生長期擾動。張先揚表示，預計MCU和CIS短期內會受到供應沖擊，導致價格上漲。另一方面，日本硅晶圓大廠信越及勝高受到了本次地震的影響，將進一步影響全球芯片生產節奏，加劇下游結構性缺貨現象。但是考慮到日本對地震災害有著成熟的應對管理經驗，以及韓國、德國等地全球范圍內硅片供應產能的分布情況，本次地震對全球半導體產業影響相對有限。
　　
　　“日本是地震多發國，針對地震災害有豐富的應急管理經驗，預計對所涉及半導體產品市場短期內會有一定的沖擊，但影響時間不會太久。”張先揚說。