2023年，長期被冠以“低端”帽子的RISC-V架構，終于實現了高端化過程中的兩個“小目標”：一個是單核性能走高，可與ARM Cortex-A7對標；另一個是應用場景拓展到PC領域，首臺搭載RISC-V架構的筆記本電腦面世。

“芯粒”成為半導體制造的新競爭領域。芯粒是指按功能進行分割的較小的芯片。在今后的尖端半導體領域，把制程代際和功能不同的芯粒像積木一樣組合起來、像一個芯片那樣使用的技術將變得重要。

中國大陸半導體產能將大舉擴張，尤其是在成熟制程領域，2027年大陸產能占全球比重將高達39%。

2023年11月全球半導體行業銷售額總計480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。

中美科學家創造出世界第一個石墨烯半導體，這一成就可能徹底改變計算機芯片。