知名半導體分析機構ICInsights更新了《麥克林報告》，報告分析了電子系統中的半導體含量的歷史走勢。

近日，英國蘭開斯特大學物理與工程系的科學家發表了一篇論文，詳細介紹了UltraRAM量產方面的突破。由于其極具吸引力的品質，研究人員多年來一直在考慮這種新型存儲器類型，而最新的突破意味著硅晶片上的大規模生產可能在眼前。UltraRAM被描述為一種內存技術，它“將閃存等數據存儲內存的非易失性與DRAM等工作內存的速度、能源效率和耐用性相結合。”

近期，美國半導體行業協會（SIA）發布《2021年美國半導體行業報告》。SIA表示，美國半導體產業的研發占比超過其他任何國家的半導體產業，但優勢地帶主要集中在EDA和核心IP、芯片設計、制造設備等研發密集型領域。其在芯片制造的份額正在急劇下降，需要更大力度的投資和激勵措施。

據外媒報道，美國明尼蘇達大學雙城分校的研究人員發表在《科學進展》上的一項研究指出，他們制造出了首個利用3D打印技術的柔性OLED顯示屏，這將有望大大降低OLED顯示屏的成本。

由于芯片荒的影響，連半導體芯片生產設備也出現供不應求的情形。據此前報道，部分重要零組件的生產設備交貨期延長至12個月，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測等廠的產能也受到影響。